DISIP_CALOR

DE CALOR DISIPACION Jorge Luis Paucar Samaniego ESPOCH November 5, 2015 Jorge Luis Paucar Samaniego (ESPOCH) 1/13 OF4 Objetivo La refrigeraci»on de importante que influye en el desempe- no del funcionamiento eficiencia y vida u ‘til de los semiconductores. November 5, 201 S 2/13 ores Juega un pape tensi • on Inversa. ‘ erdidas por Conmutaci ‘ on: provocadas por conexi on o des conexi on. P’ erdidas en el terminal de Control: Los componente se pueden activar solo por un pulso. 4/13 Propagaci on de Calor Puede variar seg’ un el tipo de encapsulado pero en cualquier caso es demasiado peque- Facilitar la transferencia de calor generado.

Formas de transmisi ‘ on de calor: Conducci on: En cuerpos s’ olidos, transferencia cin ‘ eticas de energ’ la entre mol’ eculas. Convecci ‘ on: El calor de un s’ olido se transmite a un fluido que lo rodea y lo transporta. Radiaci ‘ on: Calor que se transfiere mediante emisiones electromagn ‘ eticas irradia uler cuerpo cuya 2 4 temperatura sea como: w 6/13 Caracter• Istica de los Semiconductores El paso de la corriente produce un aumento en la temperatura de uni•on. Tj Para mantener un nivel seguro de operaci on se debe evacuar al xterior la energ’ la calor’ Ifica producida en la uni’ on del semiconductor.

Para que se produzca un flujo de energ’ la de un punto a otro debe existir un diferencial de temperatura. El calor pasar ‘a del punto caliente al m’ as frio. Factores que afectan el paso de calor que se llama resistencia t ermica. Y 4 Jorge Luis Paucar Samanie (ESPOCH) 10/13 Caracter’ Istica de los Semiconductores Potencia con elemento disipador Pd = Tj-Ta Rjc + Rcd Rd Potencia sin elemento disipador Pd Rjc + Rca 11/13 Variables Importantes Tjmax Temperatura m’ axi e soportar la uni» on del 4 4 semiconductor sin fundirs .